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邀请函2025大湾区半导体装备及零部件展览会
发表时间: 2025-04-22 文章来源:李盼盼 浏览:0
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邀请函2025大湾区半导体装备及零部件展览会

2025年11月13 - 15日

潭州国际会展中心(广东佛山)

Tanzhou International Convention and Exhibition Center

邀请函

主办单位:广东省半导体装备及零部件学会 季华实验室 广州市雅斯展览有限公司

发起单位:广东省集成电路行业协会 广州市半导体协会 粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟 粤港澳大湾区国家技术创新中心 广东省真空学会

承办单位:广州市雅斯展览有限公司


科技振兴 装备先行

中国半导体产业迎来新机遇:大湾区半导体装备及零部件展览会应运而生

面对欧美对我国实施的电子设备制裁措施,当前国内大批企业正积极响应国产替代的号召,投身于这一浪潮之中,并在此进程中发现了众多新的发展机遇。在当今快速发展的科技时代,功率半导体作为电子设备中不可或缺的核心组件,正迎来前所未有的发展机遇。随着人工智能、新能源汽车、低空飞行、智能电网、智能穿戴5G通信等新兴领域的迅猛发展,功率半导体市场需求持续增长,行业前景广阔。为了进一步推动行业交流合作,促进技术创新,2025大湾区半导体装备及零部件展览会应运而生,为企业提供了一个展示新技术、产品和解决方案的绝佳平台。2025大湾区半导体装备及零部件展览会将于2025年11月13 - 15日在潭州国际会展中心盛大召开。此次展会优质品牌厂商齐聚,全产业链创新展示,集中展示半导体器件、功率模块、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品,同期举办半导体装备、零部件高峰论坛及技术研讨会及行业活动共同探讨可持续发展的技术或解决方案,以提高产品的附加价值。展会将走在行业前端,为促进行业发展创新,探索半导体智能制造新思路,搭建一个专业、高效、极具影响力的专业平台,欢迎行业各界共襄盛举!

2025大湾区半导体零部件展,引领产业发展新趋势!

粤澳港大湾区建设是新时代国家改革开放下的重大发展战略,其世界级城市群是世界创新发展的高地,全球经济发展重要的增长极,新技术、新产品、新模式、新业态的策源地,建设的重要支撑,也是半导体行业争相涌入的经济区之一。大湾区经济保持快速发展,先进制造业、消费电子可穿戴设备、人工智能、低空经济、轨道交通等大量项目的出现,给半导体行业提供了稳定的需求,随着大湾区的持续转型发展,这些项目的数量还会持续倍增,成为半导体行业市场快速增长的保障。

佛山优势:

佛山半导体行业优势在于政策与资金的双重驱动、制造业需求的内生动力、专业化载体的集聚效应、中试平台的技术支撑,以及大湾区协同发展的战略机遇。

现有产业链基础:截至2022年,佛山已集聚超100家半导体相关企业,覆盖材料、设备、设计、封测等环节,在电子特气、封装设备等领域具备国内领先优势。

市级行动方案引领:重点聚焦功率器件、智能传感器、封装测试、装备材料等领域,并计划投入500亿元推动产业集聚发展。

大湾区协同发展:佛山与广深珠等地形成错位互补,聚焦封装测试、装备材料等中下游环节,融入珠三角半导体产业集群,共享区域资源与市场。

未来,随着中试平台二期投产(2025年)及顺芯城等园区建成,佛山有望更进一步巩固其在大湾区半导体制造与封装领域的地位。


2025大湾区半导体装备及零部件展览会


展会亮点:

聚焦半导体零部件:集中展示半导体材料、设备、零部件等领域的最新产品和技术,涵盖芯片制造、封装测试等各个环节。

汇聚行业精英:

邀请国内外知名半导体企业、科研院所、行业协会等参与,共话行业未来。举办多场高峰论坛、技术研讨会、产品发布会等活动,促进产业链上下游企业交流。

为参展商和观众提供全方位的服务,包括展位搭建、商务对接等。

重点观众邀请范围:

工业电子、工控、汽车电子、新能源汽车、消费电子、物联网、家用电器、航空航天、通信系统、电力与新能源、照明工程、医疗、轨道交通、电脑及周边设备、安防、工程机械、手机、智能楼宇、包装、印刷、机床、模具、食品、饮料、新材料、装饰、建筑/建材、家具、五金、塑胶、石油化工、纺织机械、冶金、海洋/船舶工程、制冷、环保科技、代理商、行业协会、进出口商、各类科研人员决策人士等。


展品范围:

晶圆制造设备:晶圆加工设备(单晶炉、钻杆晶机、滚磨机、内圆切片机、研磨机、抛光机)光刻设备(涂胶机、光刻机、显影机、清洗机、甩干机、边沿曝光机、双面对准曝光机)热处理设备(扩散炉、氧化炉、退火炉)干法刻蚀机、湿法刻蚀机,去胶机、离子注入机、薄膜沉积设备(化学气相沉积设备、原子沉积设备、溅射台 PVD、CVD 设备)研磨设备、CMP 设备、清洗设备、检测设备(晶圆缺陷检测设备、光学薄膜测量设备、光学关键尺寸测量设备、光学图像测量设备、自动多探针测试台、晶片电阻测试仪)电镀设备、晶圆自动传送设备、老化或环境检测设备显微系统失效分析仪器、光学显微镜、电子扫描显微镜(SEM)聚焦离子束(FIB)透射电子显微镜(TEM)色谱仪、厚度测量、偏振光椭圆率测量仪、平点度测量仪等;

半导体核心部件及材料:EFEF、晶圆传输模块、真空产品、真空泵、真空阀门管路连接、伺服电机、步进电机、直线轴承、精密轴承、直线导轨、滚珠丝杆、直线马达、气液控制、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)卡盘、吸盘、研磨盘、陶瓷组建、载具、密封圈、测试座、双频激光测量系统、自动调焦系统、晶片盒、传送腔体、反应腔体、清洗槽、波纹管、转接夹、阀座、阀片、过滤器、冷却组件、低温泵、制冷机、空气压缩机、光学镜头及部件、MFC、石英制品、温控器、传感器、控制柜、气缸、气柜、静电吸盘、喷淋头、流量计模块化气体输送系统及其他组件,机械手臂、铝链/不锈钢管道部件、光刻机核心组件(双工作台、光源系统、曝光系统、物镜系统、光栅系统、压电陶瓷器件、音圈电机等)、光纤光缆、温度和湿度及气象传感器等;

封测设备:晶圆减薄、划片机(晶圆切割机、激光划片机、金刚石划片机)封装光刻机、封装刻蚀机、贴片机、键合设备(圆片键合机、引线键合机、倒装键合机)焊线机、塑封机、测试机、分选机、探针机、裂片机、切筋打弯成型机、植球机、电镀机、薄膜机、键合清洗机、电镀扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉、焊接设备、固化设备、烘烤炉等

前道材料:硅片及硅基材料、光掩模板、抛光液和抛光垫、清洗液、高纯化学试剂、显影液、刻蚀液、剥离液体、电子气体、光刻胶及其配套试剂、化合物半导体等;

后道材料:封装基板、引线框架、键合丝、锡球、封装树脂、陶瓷基板、芯片粘合材料、导电胶、绝缘胶、层间介材料等;

照相制版设备:图形发生器、分步重复精缩照相机、掩模版比较仪、掩模版缺陷修复仪掩模版复印机等;

半导体显示:TFT LCDOLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示终端及制造材料及设备等;

其他辅助设备:防震基座、减震器、洁净工程、洁净室设备、污染控制设备、化学试剂输送配置、水提取及过滤设备、工业空调、水冷却机、自动控制系统及软件等;

采购商组织渠道:

1、发挥行组织力量,展会合作机构向行业所有企业发文,组织会员单位参加展会

2、华南地区100+家行业协会、设计院、园区、大型工程商组团参观

3、与上百家专业媒体、大众媒体深入合作,通过媒介资源最大限度的宣传展会。

4、在各地组织推广会、新闻发布大展参会知名度。

5、积极组织相关关的展览会及活动,进一步扩大展会知名度。

6、以邮寄门票、展会快讯、发邮件等方式向专业观众传达展会信息。对有代表性的业内用户,在展前调查了解其需求,实行重点邀请,同时,有效进行展前的展商和观众的互动,在开展前将用户的需求提前向展商公布,以实现参展展品与用户的需求在于展出时充分对接。


标准展位配置:三面白色围板(长3m X宽3m X高2.5米)、展商中英文楣板、射灯两只、电源插座(500W以内)一个、咨询台一张、折叠椅两张、展位内地毯、纸篓一个。

室内光地展台:36㎡以上面积起租,展商需自行设计和布展展台,不包括任何展览设施、地毯、水电及特装施工管理费用。


参展流程:

① 展商提交意向申请→② 双方初步协商并选择展位→③ 签订合同→④ 支付参展款项→⑤ 分配展位→⑥ 展商提交相关资料→⑦ 现场布展→⑧ 正式展出→⑨ 撤展(完毕)


组委会联系方式:

广州市雅斯展览有限公司

地 址:广州市花都区松园路26号建桥大厦701

电 话:137 9809 4942(微信同号 )

联系人:黄 茜


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